金融界2024年10月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上诠光纤通信股份有限公司请求一项名为“可插拔式光学封装结构”的专利，公开号 CN 118818680 A，请求日期为2023年5月。
专利摘要显现，一种可插拔式光学封装结构，包含：一基板、一承载环、至少一光学衔接组件，及一盖板，该基板上设有至少一电子晶粒及至少一光学晶粒；该承载环位在该基板上，该电子晶粒与该光学晶粒于该承载环合围的区域内；该光学衔接组件包含插座、接头、多个光纤及光纤数组衔接器，该插座位在该承载环部分区段，该接头刺进该插座内，多个该光纤一端耦接于该接头，另一端耦接于该光纤数组衔接器，并由该光纤数组衔接器与该光学晶粒相耦接；该盖板位在该承载环上，且向内延伸至该光学晶粒上方，因而该结构有于利于在封装作业中无光纤显露景象，有助于拼装作业的进行且能提高良率。
