摘要：芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量产，10G Driver正在客户测试验证阶段，预计明年量产。此外，芯波微电子今年还在数据中心赛道推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力，用户可经过控制管脚改变补偿值。
ICC讯随着生成式人工智能（AIGC）的浪潮兴起，AI服务器需求的提升以及模型大型化的演进，推动算力网络各节点间的连接和海量数据的传输需求量开始上涨。在市场需求的带动下，光通信迎来加快速度进行发展并出现了应用场景范围越来越广的趋势。
同时，AI大模型和应用的加快速度进行发展也在对光模块的速率和功耗提出更高要求，高速率与低功耗等先进方案有望加速发展，驱动光模块的需求不断的提高。据ICC公布的光通信指数显示，2023年10月光模块和光芯片受益于算力的蓬勃发展，头部企业800G光模块需求提速，业绩增长。
作为光模块最核心的芯片——光芯片和电芯片，两者占光模块价值的近70%。其中电芯片是光通信系统中负责电信号处理的芯片，最大的作用为驱动光信号、提升光信号效能、电信号处理等。对需要高性能计算和智能控制的领域来说，电芯片的应用将更加深入，国产化率也亟待提升，尤其是高速TIA、CDR、DSP等与国外尚有1-2代的技术差距。
深圳市芯波微电子有限公司（简称“芯波微电子”）就是一家专注高端光通信电芯片研发与产业化的芯片设计企业，主要是做下代、下下代光通信相关高速电芯片的研发与产业化，产品涵盖了光接入、数据中心及5G基站等相关应用。芯波微电子于2016年底由来自美国、欧洲的资深海归专家创建，核心团队包括了海内外顶级高速芯片设计专家。
近日，讯石专访了芯波微电子销售副总裁黄建权先生，了解公司今年以来新推出的拳头产品的特点、量产及应用反馈信息，尤其是高速电芯片的国产化进展情况。
据黄总介绍，芯波微电子今年在接入网的XG PON 和XGSPON上发力，推出的10G跨阻放大器芯片（TIA）已量产，10G Driver正在客户测试验证阶段，预计明年量产。至此，芯波微电子可提供OLT/ONU的全栈光接入解决方案。
芯波微电子的10G 光猫ONU套片包含跨阻放大器芯片XB1110C和收发芯片XB3111，是一个兼具成本优势和性能优势的10G光猫高速芯片解决方案。
在降成本方面，这两个芯片都采用CMOS工艺设计，在批量发货的情况下具有可持续降价的空间。除此之外，XB1110C支持简化的打线方案，这也可以明显降低客户的BOM成本。另外值得一提的是，XB1110C具备极佳的适配性，能适配市面上大多数带宽高于2.5GHz的APD。XB3111集成了APD电压产生电路、DDMI电路、EEPROM接口电路等。
在性能方面，XB1110C在多家客户的抗WIFI干扰测试中均表现出远超同类芯片的灵敏度。已经有若干头部客户用芯波微电子的XB1110C来尝试去屏蔽罩方案。XB3111则是市面上不多的具备双闭环自动功率控制电路的驱动芯片。
这两颗芯片共同构成一个低成本、高性能、极具性价比的10G光猫高速芯片解决方案。
据黄总介绍，除了量产的接入网10G TIA，在下一代50G PON领域，芯波微电子还发布了25G和50G突发模式跨阻放大器芯片XB1221、XB1231。其中XB1221已经通过了国内多数头部设备商的验证，指标良好，已能小批量供货。XB1231的客户验证工作也正在进行中。
随着工业互联网、人工智能、云计算、大数据、5G等新技术和新应用的快速发展以及数字化的经济等的发展对数据资源的存储、计算和应用需求大幅度的提高，数据中心需求激增。数据中心慢慢的变成为经济社会运行不可或缺的数字基础，支撑着我国数字化的经济的蓬勃发展，推动各行业各领域数字化发展。
近年来，我国大力推进新型信息基础设施建设，鼓励大数据中心行业的发展与创新。为解决延长短距离设备的互连成本问题，有源铜缆ACC就应运而生了。ACC采用芯片来补偿无源铜缆DAC的高频S21损失，因此将传输距离延长了2-3米。相对于有源光缆AOC和光模块，ACC的优点是低成本、低功耗、气温变化小、协议透明，能够完全满足大型数据中心的节能和成本控制需求。
据黄总介绍，芯波微电子今年也切入到了数据中心赛道，推出了400G有源铜缆ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特点。实测每通道的功耗比最新版本的进口芯片低20%以上。XB3551还能提供6~16dB的高频补偿能力，用户可经过控制管脚改变补偿值。
酒香也怕巷子深，芯波微电子自2016年成立以来就埋头做产品，以技术立足，走技术导向。如今终于取得成绩，实现了部分中高速电芯片的国产替代。芯波微电子适时地将以研发为主导的运营模式转型到研发与市场两条腿走路的运营模式上来，把市场和技术更紧密地结合起来。为此组建了一支优秀的销售团队和应用测试团队。
黄总表示，只有高端技术才有出路，只有技术才能实现价值，芯波微电子的转型也正是为了让技术走向市场，实现应有的价值。
宇宙的尽头究竟是什么，我们难以观测和验证；但光通信尤其是电芯片的尽头一定是抢占高端技术才会有出路，才可能实现价值！
