研报指出，1）GB200立异运用铜缆线背板引重视，铜互联在AI Scaleup场景成为通讯方法性价比最优解。2）估计2025年由GB200带来的高速铜缆新增商场近60亿美元，高速铜缆运用场景不断延伸。3）高速铜互联组件竞赛格式会集，上游线材和衔接器具有壁垒。GB200以组件方法出售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO线，高速线材和衔接器作为重要原材料或许挑选外采或代工方法。4）聚集的联合研制以及对中心专利的把握，GB200高速铜衔接价值量前期或首要会集于以引领分散到海外UALINK和国产算力配套，铜衔接有望“复刻”光模块行情，完成2025年需求爆发式增加。主张重视：
