的鼓起,2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键技能,近年来得到迅猛发展。与硅基比较,玻璃基(TGV)具有优秀的高频电学、力学功能、工艺流程简化和本钱低一级优势,并能完成
近年来,厦门云天半导体科技有限公司致力于研制玻璃通孔及其集成技能,开发了高精度、深邃宽比玻璃孔制备技能、高功能玻璃基IPD技能,并完成了规划化量产。面向高功能芯粒集成需求,云天半导体成功研制了高密度玻璃转接板技能。大尺度TGV转接板样品如图1所示,该玻璃转接板面积为2700mm2(60mm×45mm),厚度为80μm,TGV开口直径25μm,完成8:1深邃宽比的TGV盲孔无孔洞填充。金属布线选用无机薄膜介质资料,完成3层RDL堆叠,经过调试干法刻蚀参数、优化CMP抛光才能完成细距离RDL,其间最小L/S可达1.5/1.5μm(如图2)。并经过多场reticle拼接技能可满意大尺度转接板制备,其间拼接精度可控在100nm以内(如图3)。电性测验依据成果得出根据玻璃基的无机RDL结构较有机RDL损耗下降10%。
根据玻璃基板的概括功能以及近期Intel发布的未来发展规划,业界分外的注重玻璃基板技能发展和产品运用。云天半导体的高密度玻璃中介层技能未来将助力AI等运用的CPUGPU产品的先进封装。
文章出处:【微信号:today_semicon,微信大众号:今天半导体】欢迎增加重视!文章转载请注明出处。
光纤配线架的装置是一个体系性的进程,需求遵从必定的过程和需求留意的几点。以下是装置
光纤配线架的具体过程和概括: 一、装置前的预备 确认装置的当地:首要,确认
芯科技》杂志文章 田中贵金属工业株式会社确立了运用金- 金接合用低温烧结金AuRoFUSE ™的
封装 /
互连 HDI /
和EMI高辐射的规划妨碍 /
芯科技》杂志 ASIC规划服务暨IP研制出售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣告推出其
制品制作解决方案进入产能扩大阶段,估计2024年起相关这类的产品营收规划翻番,将有利促进第三代
器材在全球运用商场的快速上量。 碳化硅,氮化镓产品相关于传统的硅基功率器材具有更高的开关速度,支撑高电流
坚持并稳固了领头羊• 比较现有结构的严重工艺改进• 优化和完善的关键过程
布线规划攻略 /
光纤配线箱的运用,许多人关于这一点有许多疑问,其实咱们从数据中心机房网络布线体系的结构就可以精确的看出,当时最重要的有四种,分别是集中化直连
光纤配线架值得冲吗 /
WBG解决方案 /
封装有何不同?3D IC封装主流产品介绍 /
registry-du Docker registry空间运用情况检查东西
嵌入式学习-飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-scp呈现报错no matching host key type found. Their offer: ssh-rsa