前些年，英特尔就曾介绍其在集成光子学方面获得的快速发展，将使业界可以全面重塑由光衔接的数据中心网络和架构。随后英特尔实验室成立了互连集成光子学研讨中心，将聚集多所大学的国际闻名的光子学和电路研讨人员，以推进数据中心集成光子学方面的研讨和开发作业，为未来十年的核算互连铺平道路。
今日英特尔宣告在高速数据传输集成光子技能方面获得了革命性的里程碑，在2024光纤通信大会上，展现了业界最先进、有史以来首个与英特尔CPU一起封装并运转实时数据的的全集成光核算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。
英特尔的OCI芯片经过在数据中心和高性能核算（HPC）使用的新式人工智能基础设施里完成一起封装的光I/O，代表了高带宽互连范畴的一次腾跃。OCI芯片由带有片上DWDM（密布波分复用）激光器和SOA（半导体光放大器）的硅光子集成电路（PIC）和包括完好光I/O子系统电子设备部分的电气集成电路（EIC）组成。
英特尔集成光子学解决方案（IPS）群组产品办理和战略高档总监Thomas Liljeberg表明，第一个OCI芯片利用了8对光纤，支撑64通道，每条通道32Gbps的双向数据传输，带宽总计为4Tbps，掩盖规模达到了100米。估计将满意人工智能（AI）基础设施对更高带宽、更低功耗和更长的掩盖规模一向增加的需求，并且还支撑CPU/GPU/IPU集群衔接和新式核算架构的未来可扩展性。
